H.TECH

الصين: “هواوي” تكشف عن مقاربة جديدة لتصميم الرقائق الإلكترونية

H.TECH
كشفت شركة هواوي الصينية عن نهج جديد في تصميم الرقائق الإلكترونية، خلال مؤتمر صناعي احتضنته بلدية شانغاي، في خطوة تعكس سعي الشركة إلى إعادة رسم مستقبل صناعة أشباه الموصلات وسط التحديات التقنية المتزايدة.

“قانون تاو للتوسع”.. بديل جديد لقانون مور

وأطلقت الشركة على هذه المقاربة اسم “قانون تاو للتوسع”، معتبرة إياه مبدأ توجيهيا جديدا لتطوير أشباه الموصلات، في وقت بدأت فيه فعالية “قانون مور” التقليدي تتراجع بسبب القيود الفيزيائية والاقتصادية المرتبطة بتصغير حجم الترانزستورات.

وخلال الندوة الدولية للدوائر والأنظمة لعام 2026 التابعة لمعهد مهندسي الكهرباء والإلكترونيات، أوضحت خه تينغ بوه، رئيسة قسم أعمال أشباه الموصلات في “هواوي”، أن المقاربة الجديدة تركز على تقليص زمن معالجة المهام بدل الاكتفاء بتقليص الحجم الفيزيائي للترانزستورات، فيما يعرف بمفهوم “التوسع الهندسي”.

تحسين الأداء عبر تقليص زمن الإشارة

ويستند هذا النهج إلى مفهوم مستوحى من الرمز اليوناني “تاو” (τ)، المستخدم في الفيزياء للدلالة على الثوابت الزمنية، حيث يهدف إلى تقليص تأخير انتقال الإشارات داخل الأنظمة الإلكترونية بشكل شامل.

وترى “هواوي” أن معيار تطوير الرقائق يجب أن يعتمد على سرعة إنجاز المهام وكفاءة استهلاك الطاقة، وليس فقط على حجم الترانزستورات، ما يسمح بتطوير رقائق أكثر سرعة واندماجا وكفاءة دون الحاجة الدائمة إلى تصغير المكونات الإلكترونية.

تقنية “Logic Folding” لتعزيز كفاءة الرقائق

وكشفت الشركة أنها اعتمدت تقنية جديدة تحمل اسم “Logic Folding”، تقوم على إعادة تنظيم تصميم الدوائر الإلكترونية لتقليص المسافات التي تعبرها الإشارات الكهربائية، الأمر الذي يساهم في تقليل المقاومة والسعة وتحسين الأداء العام للرقائق.

وأكدت المتحدثة أن “هواوي” طبقت هذا النهج بالفعل على مستويات متعددة، من الأجهزة الفردية إلى أنظمة الحوسبة المتكاملة، مشيرة إلى أن الشركة طورت وأنتجت خلال السنوات الست الماضية نحو 381 نوعا من الرقائق اعتمادا على هذا المفهوم.

رقائق “Kirin” الجديدة مرتقبة في 2026

وفي سياق متصل، أعلنت “هواوي” أنها تستعد لإطلاق جيل جديد من رقائق “كيرين” خلال خريف سنة 2026، ستكون الأولى التي تعتمد بشكل كامل على بنية “Logic Folding”، بهدف تحقيق قفزة نوعية في الأداء والكفاءة.

وتتوقع الشركة أن تتيح هذه التكنولوجيا، بحلول عام 2031، الوصول إلى كثافة ترانزستورات تضاهي تقنيات تصنيع بدقة 1.4 نانومتر، ما قد يشكل تحولا كبيرا في مستقبل صناعة الرقائق الإلكترونية عالميا.

دعوة إلى التعاون الدولي

وفي ختام كلمتها، شددت خه تينغ بوه على أهمية التعاون والانفتاح في تطوير صناعة أشباه الموصلات، داعية الباحثين والمهندسين وشركاء الصناعة حول العالم إلى العمل المشترك ضمن إطار “قانون تاو للتوسع” لضمان استدامة الابتكار في قطاع الإلكترونيات.

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

CONGTOGEL